芯片行业再添复苏迹象！应用材料AMAT.USQ2营收指引超预期，股价绩后

智通财经获悉，半导体设备制造商应用材料公布了截至1月28日的2024财年第一季度业绩。财报显示，应用材料Q1每股收益为2.13美元，较市场预期高0.22美元。营收为67.1亿美元，同比下降0.4%，较市场预期高2.2亿美元。其毛利率从去年同期的46.7%跃升至47.8%。该公司继续从人工智能投资激增中获益，其股价在绩后于盘后交易中上涨12%。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson在一份声明中表示:“随着客户在未来几年内推出对人工智能和物联网至关重要的下一代芯片技术，我们在关键半导体领域的领导地位将支持我们继续保持优异的表现。”

芯片行业迎来曙光

展望未来，应用材料预计调整后每股收益在1.79美元至2.15美元之间，营收在61亿美元至69亿美元之间;均高于分析师预期的1.80美元和63.4亿美元。

这一前景表明，芯片行业的反弹速度比预期的要快。应用材料公司生产帮助制造芯片的设备，其客户包括英特尔、台积电(TSM.US)和三星等。因此，应用材料公司的预测是对这些电子供应链关键环节未来需求信心的一个指标。

半导体制造商在开设新工厂之前就从应用材料公司和它的同行那里订购机器，这可能需要一年多的时间来建造和装备。像英特尔和台积电这样的芯片制造商正在建造新工厂，希望未来的需求会增长——尤其是在工业和汽车芯片领域。Dickerson表示:“整体市场动态正在改善。工厂正在接近满负荷运转，这增加了投资新产品的动力。”

在经历了长达一年多的行业下行周期之后，原厂消减资本开支，减少晶圆产能等多重措施，存储市场供需正在回归平衡。2023年四季度，存储芯片商释放出了多个乐观信号，库存减少、订单见长、原厂计划涨价等一系列反转迹象都在表明——整个存储行业的周期底部越来越明显，存储芯片行业似乎迎来了拐点。从芯片巨头最新公布的财报来看，也证明了芯片市场目前似乎正在迎来转机。

三星电子四季度营收为67.78万亿韩元，同比下降3.8%，但环比增长0.6%;到该季度，相关亏损已有所收窄。SK海力士2023财年第四季度结合并收入为11.306万亿韩元，营业利润为0.346万亿韩元，成功实现扭亏为盈。

美光公布了截至2023年11月30日的2024财年第一财季财报，该季美光营收47.26亿美元，同比增长15.6%，环比上升17.86%。美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于HBM的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。 同时，2024年PC销售量有望成长1~5%，结束连续两年跌势; 智能手机需求也有望出现复苏迹象。

而且，英国芯片设计巨头Arm也公布了火爆的业绩，股价更是在绩后一度飙升48%。Arm Q3营收同比增长14%至8.24亿美元，好于市场预期的7.60亿美元。Arm还上调了2024财年全年业绩指引:该公司预计Q4营收为8.50亿至9.00亿美元，好于市场预期的7.80亿美元。

乐观的业绩指引反映了Arm首席执行官Rene Haas向更多市场的扩张，包括服务器芯片。Rene Haas表示，智能手机市场目前只占该公司营收的不到三分之一。Arm在半导体行业扮演者不同寻常的角色。据悉，Arm的知识产权几乎存在于每一款智能手机、许多个人电脑和其他各种芯片中。该公司通过专利使用费或芯片制造商向Arm支付制造Arm兼容芯片的费用来赚钱，这通常是芯片最终价格的一小部分。Arm还出售更完整的芯片设计的许可，这被记录为许可营收。

此外，世界各国政府一直敦促芯片制造商发展国内半导体生产。分析师认为，美国政府加强国内芯片供应链的努力使应用材料和竞争对手拉姆研究等公司受益。应用材料业绩公布后，拉姆研究、KLA Corp. (KLAC.US)和阿斯麦(ASML.US)等竞争对手在盘后交易中均上涨。